□ 検出可能な不良例 ○ 基板回路の電気的動作不良 ○ 搭載部品の異品・実装違いによる不良 ○ 搭載部品の動作不良 ○ 部品の部品欠品不良
□ 適用範囲 外部制御が可能な小規模回路基板
□ 適用範囲 マイコン、FPGAなどが搭載された中~大規模回路基板
□ 検出可能な不良例 ○ はんだによるショート・オープン不良 ○ 抵抗・コンデンサ・コイル等の定数間違いによる不良 ○ 抵抗・コンデンサ・コイル・ダイオード・トランジスタ等の部品欠品不良 ○ SOP・QFP ICなどのリード浮き不良
□ 適用範囲 テスト用プローブが接触可能な基板設計がされている小~大規模回路基板
□ 検出可能な不良例 ○ ICT検出不良 ○ ICの異品・実装違いによる不良 ○ ICの動作不良 ○ ICの部品欠品不良 ○ 回路ブロックの動作不良 (電圧、周波数異常など) ○ 複合信号 (アナログ⇔デジタル信号変換)の不良
□ 適用範囲 テスト用プローブが接触可能な基板設計がされている小~大規模回路基板 ICの実装、動作チェックが必要な製品
□ 検出可能な不良例 ○ バウンダリスキャン対応IC、及び周辺ICの実装不良 (欠品、方向違い、異品など) ○ バウンダリスキャン対応ICのリードはんだ付け不良 (未はんだ、ショート、ボール欠損など)
□ 適用範囲 バウンダリスキャン対応デバイスが実装され、テスト用に回路設計がされている小~大規模回路基板
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